(1) Comhtháthú fhótaileictreach monolithic
Le blianta beaga anuas, d'fhorbair feistí fótóinic atá bunaithe ar sileacain go tapa, mar shampla lasca optúla, modulators, scagairí micrea-fáinne, etc. Tá teicneolaíocht dearadh agus déantúsaíochta feistí aonaid bunaithe ar theicneolaíocht sileacain sách aibí. Trí na gléasanna fótóinic seo a dhearadh go réasúnach agus a chomhtháthú go horgánach le próisis CMOS traidisiúnta, is féidir feistí fótóinic sileacain a dhéanamh ar an ardán próisis CMOS traidisiúnta ag an am céanna, agus ar an gcaoi sin foirmiú córas optoelectronic comhtháite monolithic le feidhmeanna áirithe. Mar sin féin, ní mór don teicneolaíocht comhtháthú optoelectronic atá ann faoi láthair aghaidh a thabhairt ar theicneolaíocht eitseála fo-mhiocrón, comhoiriúnacht phróisis idir feistí fótóinic agus feistí leictreonacha, aonrú teirmeach agus leictreach, comhtháthú foinsí solais, caillteanas tarchurtha optúla agus éifeachtúlacht cúplála, agus loighic optúil sraith saincheisteanna. cosúil le feistí. An chéad sliseanna comhtháite optoelectronic monolithic ar domhan bunaithe ar phróiseas déantúsaíochta caighdeánach CMOS, ag marcáil forbairt sliseanna comhtháite optoelectronic sa todhchaí go méid níos lú, tomhaltas cumhachta agus costas níos ísle.
(2) Comhtháthú optoelectronic hibrideach
Is é comhtháthú optoelectronic hibrideach an réiteach comhtháthú optoelectronic is mó staidéar sa bhaile agus thar lear. Maidir le comhtháthú an chórais, go háirithe le haghaidh léasair lárnacha, is rogha teicneolaíochta níos fearr é InP agus ábhair III-V eile, ach is é an míbhuntáiste ardchostas, mar sin ní mór é a chomhcheangal le líon mór teicneolaíochtaí sileacain chun costais a laghdú agus feidhmíocht á chinntiú. Maidir leis an gcur chuige réadú teicniúil sonrach, déan cuideachta sna Stáit Aontaithe mar shampla, a chomhcheanglaíonn sliseanna gníomhacha cosúil le léasair, brathadóirí, agus próiseáil CMOS i bhfoirm chipsets feidhmiúla éagsúla go sileacain coitianta trí idirnascadh optúil agus idirnasc leictreach ar bord adapter éighníomhach optúil. Is é an leas a bhaint as seo gur féidir gach chipset a mhonarú go neamhspleách, tá an próiseas sách simplí, agus tá an cur i bhfeidhm éasca, ach tá an leibhéal comhtháthaithe sách íseal. Tá ollscoileanna agus institiúidí taighde atá i mbun taighde comhtháthú optoelectronic tar éis réitigh teicneolaíochta comhtháthú optoelectronic a chur ar aghaidh bunaithe ar phróisis chomhtháthaithe tríthoiseach ar nós idirnasc TSV, is é sin, ciseal comhtháthú fótóin bunaithe ar SOI agus ciseal ciorcad CMOS comhtháthú leibhéal an chórais a bhaint amach trí theicneolaíocht TSV. Cibé an bhfuil an dá comhoiriúnach lena chéile i dtéarmaí dearadh agus struchtúr, próisis déantúsaíochta, a chinntiú go gcaillfear isteach íseal idirnasc leictreach, idirnascadh optúil agus cúplála optúla. Is é seo an eochair chun comhtháthú optoelectronic hibrideach a bhaint amach agus príomhfhorbairt comhtháthú optoelectronic sa treo amach anseo.
